Размер 50мм* 100мм. шаг между отверстиями 3мм. Есть посадочное место для SOIC20 (ATtiny2313 и аналоги) и посадочные места для необходимых элементов согласно документации на процессор, предусмотрен разъем для внутрисхемного программирования. Площадки круглые. Диаметр отверстий 1мм. Отверстия мета..
Размер 101мм*101мм. шаг между отверстиями 2.54мм. Есть посадочное место для TQFP44 (PIC16F74и аналоги) и посадочные места для необходимых элементов согласно документации на процессор, предусмотрен разъем для внутрисхемного программирования. На этой плате можно макетировать изделия с процессорами P..
Размер 40*62мм. Возможна установка микросхем в корпусе TSSOP48 или меньше. Посадочные места микросхем расположены с обоих сторон платы. На одной стороне - TSOP48 шаг выводов 0,4мм на другой стороне TSOP48 с шагом выводов 0,5мм Шаг отверстий - 2,54мм. Отверстия металлизированные. Материал FR-4 Толщ..
Размер 43мм*43мм. Переходник двухсторонний С одной стороны посадочное место под корпус SQFP100 с шагом выводов 0,5мм с другой стороны переходника посадочное место под микросхему в корпусе TQFP100 с шагом выводов 0,4мм. По углам есть крепежные отверстия. Отверстия кроме крепежных металлизированные..
Размер 120мм* 82мм шаг между отверстиями 2.54мм. Контактные площадки круглые и расположены только с одной стороны. Диаметр отверстий - 0,8мм. Отверстия неметаллизированные. Материал FR-4 или СЕМ-3 Толщина 1,6мм ..
Для ПЛИС. Размер 90мм* 128мм шаг между отверстиями 2.54мм площадки круглые. Диаметр отверстий - 1 мм. Отверстия металлизированные. На плате предусмотрены посадочные места QFP208 шаг 0,5мм, TSOP56, TSOP54 Материал FR-4 Толщина 1,6мм ..
Размер 99мм* 76мм шаг между отверстиями 2.54мм В центре посадочное место для QPF-32 (mega8) Обе стороны платы одинаковы. По всему периметру с обеих сторон "земля" имеющая соединение с обеих сторон платы. Площадки круглые. Диаметр отверстий 1мм. Отверстия металлизированные. Материал FR-4 толщина 1,6..
Размер 40мм*40мм. Возможна установка микросхем в корпусе QFP c шагом 1,27мм от 28 до 68 выводов. С обратной стороны расположены площадки для деталей в корпусах 0805. Отверстия металлизированные. Материал FR-4 толщина 1,6мм..
Размер 115мм* 82мм шаг между отверстиями 2.54мм площадки круглые по всему периметру "земля". Обе стороны платы одинаковы. "Земля" верхнего слоя и "земля" нижнего слоя не соединены электрически. Диаметр отверстий - 0,9мм. Отверстия металлизированные. Материал FR-4 Толщина 1,6мм ..